半導體封裝材料寬溫絕緣測試系統

產品型號：SIR-450

廠商性質：生產廠家

所在地：北京市

更新日期：2026-06-09

產品簡介：

華測儀器SIR-450半導體封裝材料寬溫絕緣測試系統

價格僅供參考，如需獲取更詳盡的產品技術規格書、定制方案或應用案例，歡迎致電我司技術工程師

SIR-450半導體封裝材料寬溫絕緣測試系統由華測儀器生產，環氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環氧塑封器件。環氧塑封料具有保護芯片不受外界環境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環境電絕緣等功能。環氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。

多種加溫方式

勻速度加熱試驗

階梯式加熱試驗

降溫試驗

加速度升溫、熱循環試驗（僅供反射爐）

產品參數

溫度范圍：-100~350°C

控溫精度：0.5°C

升溫斜率：10℃/min（可設定）

電阻：1×10¹⁶Ω

電阻率：1×10³Ω~1×10¹⁶Ω

輸入電壓：220V

樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷

絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

測試功能：高低溫電阻率