突破微電流檢測技術！華測儀器賦能半導體封裝絕緣性能評價

隨著芯片技術快速迭代，芯片結構更精細、服役環(huán)境更嚴苛，封裝塑封料、陶瓷基板、絕緣薄膜等介質的高溫絕緣、抗漏電、耐老化性能，成為決定芯片良率與使用壽命的關鍵。

華測儀器HC9023絕緣電阻評價平臺在半導體電子領域實現(xiàn)規(guī)?；涞?，普遍應用于功率半導體、先進封裝、微電子材料檢測場景，憑借高準度、多工況適配優(yōu)勢，助力國內半導體產(chǎn)業(yè)可靠性升級與裝備自主可控。

該設備具有飛安級微弱漏電流檢測、101?Ω高絕緣電阻測試、-180℃~300℃寬溫域協(xié)同測試能力，可捕捉微小絕緣衰減與微量漏電隱患。搭配抗干擾模塊，可換裝不同類型夾具，適合更多樣品。

目前，該平臺已覆蓋功率器件、封裝材料、PCB基材等場景，批量服務國內半導體廠商、封裝測試企業(yè)及科研檢測機構，可滿足車規(guī)、工業(yè)級芯片可靠性試驗標準，為材料配方優(yōu)化、產(chǎn)品質檢、失效溯源提供數(shù)據(jù)支撐。

未來，華測儀器將持續(xù)深耕半導體可靠檢測賽道，迭代自動化測試與智能數(shù)據(jù)分析功能，豐富多場耦合測試方案，補齊國產(chǎn)半導體檢測裝備短板，為產(chǎn)業(yè)鏈質量發(fā)展提供支撐。